半导体器件制造是制造半导体器件的过程，通常是集成电路(IC)，例如计算机处理器、微控制器和内存芯片(例如NAND 闪存和DRAM)。这是一个多步骤的光刻和物理化学过程(包括热氧化、薄膜沉积、离子注入、蚀刻等步骤)，在此过程中，电子电路逐渐在晶圆上形成，晶圆通常由纯单晶半导体材料制成。几乎总是使用硅，但各种化合物半导体也用于专门的应用。

　　制造过程在高度专业化的半导体制造工厂(也称为代工厂或“晶圆厂”)中进行，其核心部分是“洁净室”。在更先进的半导体器件中，例如现代14/10/7纳米节点，制造过程可能需要长达 15 周，行业平均时间为 11-13 周。先进制造设施的生产完全自动化，自动化物料搬运系统负责将晶圆从一台机器运送到另一台机器。

　　晶圆通常包含多个集成电路，这些集成电路被称为芯片，因为它们是从单个晶圆上切下来的。单个芯片在称为芯片分离(也称为晶圆切割)的工艺中从成品晶圆上分离出来。然后，芯片可以进行进一步的组装和封装。

　　在制造厂内，晶圆在称为FOUP的特殊密封塑料盒内运输。许多晶圆厂的 FOUP 都含有内部氮气环境，这有助于防止晶圆上的铜氧化。铜在现代半导体中用于布线。处理设备和 FOUP 的内部比洁净室周围的空气更清洁。这种内部气氛被称为微环境，有助于提高产量，即晶圆上可工作的器件数量。这种微环境位于 EFEM(设备前端模块)内，它允许机器接收 FOUP，并将晶圆从 FOUP 引入机器。此外，许多机器还在洁净氮气或真空环境中处理晶圆，以减少污染并改善过程控制。制造厂需要大量液氮来维持生产机器和 FOUP 内的气氛，并不断用氮气吹扫。FOUP 和 EFEM 之间还可以安装气幕或网格，这有助于减少进入 FOUP 的湿气量并提高产量。