SMT是Surface mount technology的缩写，即表面贴装技术，是一种无需在PCB上钻插孔，直接将元器件焊接到PCB表面指定位置的组装技术。那么SMT贴片加工有哪些优势呢?smt厂家带你一探究竟吧!

　　SMT贴片加工的特点

　　从上面的定义红桃国际 知道SMT是从传统的通孔插入技术(THT)发展而来的，但是它与传统的THT还是有区别的。那么，SMT相较于THT究竟有哪些优势呢?以下是其突出的优势：

　　1.组装密度高，电子产品体积小，重量轻。贴片元器件的体积和重量仅为传统插件元器件的十分之一左右，一般采用SMT后，电子产品体积可缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　2.可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。

　　3.高频特性良好。减少电磁和射频干扰。

　　4.易于实现自动化，提高生产效率。

　　5.降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　使用表面贴装技术(SMT)是电子行业的趋势

　　红桃国际 知道SMT的优点，就要利用这些优点为红桃国际 服务，而且随着电子产品的小型化，THT已经不能适应产品工艺要求。因此，SMT是电子组装技术的发展趋势。

　　其性能为：

　　1、电子产品追求小型化，使得以前采用的穿孔插件式元器件已不能满足其要求。

　　2、电子产品功能更加齐全，所用的集成电路(IC)由于功能强大、引脚众多，已不能再做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元器件封装。

　　3、随着产品的量产化、生产自动化，工厂必须以低成本、高产量生产出高品质的产品，以满足客户的需求，加强市场竞争力。

　　4、电子元器件的发展，集成电路(IC)的发展，以及半导体材料的多种应用。

　　5、电子产品性能化，装配精度要求更高。

　　6、电子技术革命势在必行，追逐国际潮流。

　　SMT相关技术零部件

　　SMT从20世纪70年代发展到90年代广泛应用的电子组装技术，由于其涉及多学科领域，发展初期比较缓慢，随着各学科的协调发展，SMT在20世纪90年代得到迅速发展和普及，进入21世纪后，SMT已成为电子组装技术的主流。

　　以下是SMT相关的学科和技术：

　　1.电子元器件与集成电路设计与制造技术

　　2.电子产品电路设计技术

　　3.电路板制造技术

　　4.自动贴片设备设计与制造技术

　　5.电路组装制造工艺技术

　　6.组装制造用辅助材料开发及PCB生产技术