印刷电路板组件( PCBA) 是指所有组件焊接并安装在印刷电路板 (PCB) 上的成品电路板。PCB 层压铜片上雕刻的导电通路用于非导电基板内以形成组件。将电子元件连接到 PCB 上是创建功能齐全的电子设备的最后一步。

　　印刷电路板组装工做什么?

　　电路板装配工通过将电子元件焊接到印刷电路板 (PCB) 上来准备电路板。阅读接线图、跟踪样板、选择电子元件以及使用手动工具完成电路板都是这项工作的一部分。

　　PCB组装技术

　　组装印刷电路板不仅需要原始组件和精心设计的电路板，还需要正确的技术。在这种情况下，有几种选择可供选择，每种选择都有不同的效果。例如，有表面贴装技术 (SMT)，以及手工焊接和使用贴片机。

　　虽然有些 PCB 组装工艺只需要一种技术，但其他工艺则需要两种或多种技术的组合。例如，许多电路板需要结合使用通孔技术 (THT) 和表面贴装技术。在选择一家红桃国际 来处理您的项目或生产时，了解何时、何地以及如何整合这些技术是一个关键考虑因素。

　　了解不同技术所涉及的 PCB 组装步骤也不同也很重要。下面，红桃国际 概述了一些基本步骤，以及它们在不同技术之间的差异。

　　PCB组装流程

　　焊膏：如果您遵循传统的 PCB 组装工艺，一步就是涂抹焊膏。请注意，THT 并非如此，但 SMT 确实需要涂抹焊膏和/或印刷焊膏。

　　元件放置：在传统的 PCB 组装过程中，下一步是将元件放置在电路板上。这可以手动完成，也可以借助机器(拾取和放置系统)完成。在 THT 组装中，元件是手工放置的，这需要较高的精度。在 SMT 过程中，机器人系统将元件放置在电路板上。请注意，自动放置比手动放置快得多，而且同样精确。

　　回流：在传统的 PCB 组装过程中，下一步是回流，即首先熔化焊料，然后再凝固。电路板及其所有组件通过烤箱，烤箱加热焊料，使其液化并确保在电路板移入冷却器(焊料在冷却器中冷却)之前形成连接。

　　请注意，THT 工艺不需要回流焊料。相反，这里的第二步是检查电路板并纠正元件放置。这是由于手动放置过程——结合设计传输框架的目视检查有助于确保放置准确性。

　　在 SMT 工艺中，此时也会进行回流焊接。电路板通过熔炉，熔化焊膏，使其根据需要流动，然后电路板通过一系列冷却器，逐渐降低温度，使焊料在电路板上固化，并将元件固定到位。

　　检查：传统 PCB 组装工艺的下一步是对电路板、焊接和元件进行目视检查。请注意，此步骤已在 THT 和 SMT 工艺中发生。

　　通孔零件插入：传统工艺要求在回流和检查过程之后手动插入通孔。焊接也经常手动完成，但可以使用波峰焊完成。

　　此时，波峰焊也发生在 THT 工艺中。整个电路板在液态焊料上移动，然后经过冷却器使焊料凝固。

　　请注意，SMT 工艺中没有相关步骤(实际上它已经完成，仅需三个步骤即可完成，但仍应进行目视检查以确保准确性并减少出错的可能性)。

　　最终检查和清洁：传统 PCB 组装工艺的最后一步是对电路板、焊点和元件进行最终检查，并进行清洁以确保清除碎片或多余的焊料。

　　PCB组装清单

　　和美信希望红桃国际 的客户能够体验无缝且准确的装配过程。为确保您的工作不被搁置，请遵循以下准则：

　　1. 准确的数据

　　无错误的装配过程需要准确的数据。每项作业都应有 BOM (物料清单)、拾取和放置文件(也称为质心文件)和匹配的 Gerber 数据。如果有不应填充到 PCB 上的部件，请在 BOM 中添加“请勿填充 (DNP)”列。

　　2. 确保适当的封装

　　某些部件有不同的封装。确保您在 BOM 中指定的部件与 PCB 上的封装相匹配。

　　3. 整理组件

　　部件应分开装入单独的袋子或托盘中。每个袋子或托盘都应标有制造商名称和制造商部件编号以及使用该部件的所有参考指示符。如果需要，您可以用分销商名称和部件编号代替(或补充)制造商信息。

　　4. 每个订单多个作业

　　每个作业的部件应单独包装。为每个作业包含单独的 BOM 和拾取和放置文件

　　5. 组件数量

　　包括额外的部件以解决装配过程中可能出现的磨损。

　　6. 更新您的 BOM 和拾取和放置文件

　　如果您在最后一刻有任何设计变更，请记得将这些变更反映在您的 BOM、拾取和放置文件和任何其他相关文档中。

　　7. 标记极性

　　确保您为所有具有极性的部件标明正确的方向。在方向不明显的 IC 引脚 1 上放置一个点或数字“1”。确保正确标记极化电容器和二极管。

　　8. 特殊说明

　　提供组装电路板所需的任何特殊程序的详细说明。根据需要包括草图、照片、PDF 文件和/或图纸