现代电子世界在很大程度上依赖于印刷电路板 (PCB) 作为其支柱。这一神奇的发明为各种电子产品的进步铺平了道路。PCB 是一种通过铜通路传输电流的介质，它可以散热，使其上微小但高度复杂的电子设备保持完好状态。

　　PCB 上装有各种电子元件，如 IC、变压器、发射器等。一旦 PCB 上安装了这些元件，它就被称为 PCBA。因此，PCBA 制造过程遵循焊膏、元件拾取和放置、焊接和最终检查阶段。

　　PCB和PCBA有什么区别?

　　在红桃国际 长期从事 PCB 行业期间，红桃国际 看到大多数人认为 PCB 和 PCBA 是同一件事。因此，在红桃国际 进入 PCBA 制造步骤之前，让红桃国际 先澄清一下您的困惑。

　　PCB 是一种裸露的基板，上面有铜或其他金属，作为散热的基础。此外，它还以电子方式传输和传送数据。当 PCB 构建时，它是一个裸露的组件。

　　在 PCBA 制造过程中，此裸 PCB 将用作安装各种电子元件的基础。这些元件包括晶体管、电阻器、IC、发射器等。将电子元件安装在 PCB 上后，它就称为 PCBA。

　　您必须使用焊接来完成 PCB 组装。

　　PCBA制造过程应遵循的步骤

　　几乎所有的 PCB 和 PCBA 制造商都遵循标准流程来制造 PCBA。FX PCB 也不例外。红桃国际 的流程包括在 PCB 基座上粘贴焊料、将电子元件放置在正确的位置、将它们与 PCB 焊接、检查准确性、最终检查以及交付给客户。

　　整个过程受到严密监控，以确保制造过程 100% 准确。此外，自动化工程确保整个步骤快速、及时交付。

　　焊锡粘贴：

　　当你拿到 PCB 时，你很想立即添加元件。但这是不可能的，也不是一个实用的想法。你必须检查印刷电路板，并在必要的地方添加焊料。

　　通常，您必须使用焊网在元件焊盘上添加焊料。

　　如果你不知道焊膏是什么，下面是简短的答案-

　　它由助焊剂和小焊料颗粒组成，形成糊状物。具体过程类似于印刷过程，将焊料沉积在屏幕上。首先，将焊料网放置在您想要添加焊料网的位置。屏幕上有一个孔，可以透过它看到 PCB。然后，流道将在焊料网上移动。

　　少量焊膏会穿过筛孔并停留在 PCB 基板上方。您必须控制焊料沉积，以确保元件焊盘不会被过多的焊膏堵塞。

　　拾取和放置过程：

　　这个过程有两个步骤需要遵循-

　　适当添加焊膏以固定元件。

　　将整个电路板送入拾取和放置过程。

　　焊膏利用其张力和粘性将元件固定在正确位置，不会移动。此外，您必须确保电路板不受震动，否则元件会移动并脱离其位置。

　　然后，在最后阶段，电路板通过拾取和放置机器。它有卷轴来固定元件。当电路板通过它时，卷轴将正确地将电子元件定位在电路板上。它遵循每个 PCBA 的预先设计的模型。

　　有些机器会以点状形式添加胶水，以增加组件的安全性。这对于波峰焊尤其重要。尽管组件和电路板之间的连接是用胶水牢固的，但它使任何维修过程变得困难。

　　您必须正确驱动 PCBA 设计信息并将其编程到贴片机中。否则，组装将不准确。

　　焊接过程：

　　使用贴片机将所有必要的电子元件添加到电路板后，您需要焊接它们。红桃国际 的工程师和工人会将添加了元件的 PCB 通过自动焊接机。

　　许多制造商会使用波峰焊工艺，但如今它已成为过时的工艺。更重要的是，表面贴装元件 (SMC) 不适合波峰焊。因此，大多数 PCBA 制造商都使用回流焊接技术。

　　注意：如果组装遵循波峰焊，则不需要任何焊膏处理。波峰焊将为电路板添加必要的焊接材料。

　　测试和反馈：

　　焊接完成后，将彻底观察和检查 PCB 与其组件的整个组装过程。手动检查在这里不是一种有效的选择。表面贴装组件 (SMC) 有数百种不同的组件，您无法手动检查它们。

　　FX PCB 使用自动光学检测 (AOI) 对焊接元件进行详细且最准确的检测。有检测机可以检查焊接接头并报告元件需要重新焊接的位置。

　　最后，整个 PCBA 装置在交付前都要进行测试。测试整个 PCBA 装置的方法和方式有很多种。此外，焊接后监控组件输出也很重要。这将决定整个组装过程是否令人满意。

　　制造商使用光学检测来发现组件是否存在连接故障。一旦检测完成并且性能令人满意，PCBA 就会被包装以便发货。

　　在本指南中，红桃国际 简化了 PCBA 制造流程，这要归功于红桃国际 的工程输出。整个流程经过优化，将缺陷保持在较低水平。因此，FX PCB 遵循标准并超越标准，以较具竞争力的价格为您提供较高质量的 PCB 和 PCBA 制造。

　　您可以使用 PCB 组装进行大量设备生产，并使用完美的 PCBA 实现持久的性能，从而提升您的业务。