表面贴装技术 (SMT)是指表面贴装工艺，是电子制造中用于将零件焊接到印刷电路板 (PPC) 上的技术。而在通孔表面贴装技术中，使用的是将引线插入电路板孔中的组件，而 SMT 零件则直接放置在电路板表面上，这样可以节省空间并提高封装密度。

　　与通孔技术中使用的部件相比，SMT 部件通常更小、更轻，这有利于制造商制造更紧凑、更轻便的设备。SMU 线性电路由电阻器、电容器、二极管、集成电路封装和许多电子元件组成的较小元件组成。

　　表面贴装技术的过程涉及几个步骤：

　　元件放置：

　　自动化机器从卷轴和托盘上拾取 SMT 设备，然后将其准确地设置到设计图案上。

　　焊膏印刷应用：

　　焊膏是一种粘稠的液体，其中含有助焊剂和较小尺寸的焊球，它被涂抹在将要放置这些元件的 PCB 焊盘上。

　　回流焊接：

　　包含回流焊接元件、SMC 和焊盘的 PCB 随后被传送到回流炉中。在此炉中，熔融焊料通过赋予元件和电路板之间牢固的电焊连接以及机械连接来拉动元件形成焊点。

　　检查：

　　然后将焊料放在 PCB 上，然后检查 PCB 以确定所有组件是否已正确放置并焊接。可能包括自动目视检查、自动光学检查 (AOI) 或 X 射线检查。

　　测试：

　　PCB 组装完成后，可以检查其是否有效工作。

　　SMT 凭借其速度、准确性和成本优势，现已成为生产电子产品的主要方式。它将带来计算机化的自动化流程，缩短制造时间，并生产更复杂的电子电路设备。

　　表面贴装元件的类型有哪些?

　　表面贴装元件 (SMC) 是设计为表面贴装设备的电子元件，直接安装在印刷电路板 (PCB) 的表面上，与插入 PCB 上钻孔的通孔元件不同。表面贴装技术 (SMT) 可以将 SMC(芯片电路设备)安装到 PCB 表面上，相比之下，通孔技术需要在 PCB 上钻孔以将它们插入 PCB，而在 SMT 中则不需要钻孔。表面贴装技术有不同类型的表面贴装元件，其中每个元件在各种电子电路中都有其特定的用途。以下是一些常见的类型：

　　表面贴装电阻器 (SMD 电阻器)：它们是表面张力电阻器，专门用于安装在印刷电路板上。它们有不同的尺寸和形状，因此它们的电阻值将用颜色代码表示或直接打印在其上。

　　表面贴装电容器 (SMD 电容器)：表面贴装电容器能够为存储提供能量，然后将其再次释放到电子电路中。有各种形式，例如陶瓷、钽和电解电容器。

　　表面贴装电感器 (SMD 电感器)：这种类型的电感器被制造成可以安装在 PCB 表面上。它们为磁场中的能量提供空间，常用于滤波器、振荡器和电源。

　　表面贴装二极管：二极管是仅使用单向电流流动的元件，用于各种电路中的整流、开关和信号解调。表面贴装二极管的设计旨在直接安装在 PCB 组件上。

　　表面贴装晶体管 (SMD 晶体管)：晶体管是负责增加或切换电子信号的半导体元件。表面贴装晶体管有多种类型，从 NPN 到 PNP 再到 MOSFET 和 JFET。

　　表面贴装集成电路 (SMD IC)：小外形集成电路 (IC) 是一种非常先进且紧凑的电路，在单个芯片上安装了许多元件。通常，集成电路表面贴装 IC 被大量用于各种电子产品，包括微控制器、存储设备和放大器。

　　表面贴装 LED (SMD LED)：LED 或发光二极管是半导体器件，当电流通过时会产生光能。LCD 是台式机、电视和平板电脑的主要显示技术。

　　表面贴装开关和连接器：这些构成某种类型的开关(例如，触觉开关)和连接器，包括 USB 连接器、HDMI 连接器，它们与 PCB 表面兼容。

　　这些是电子设备中常见的表面贴装元件。与表面贴装相关的不同工艺技术各有不同，具有各自的特定功能和应用。总而言之，它们和表面贴装组件在所有现代电子设计中都至关重要，因为它们占用的空间更少，并且是非常友好的 PCB 制造工艺。