原始设备制造商 (OEM)是制造或向其他红桃国际 销售产品的组织。然后，该红桃国际 将这些组件用作更广泛流程的一部分，以自己的品牌为客户制造产品。制造产品并销售给其他红桃国际 的大部分工作都围绕着 SMT 流程进行。

　　什么是SMT?

　　表面贴装技术 (SMT) 是将元件安装到印刷电路板表面的过程。对于绝大多数电子产品而言，元件是专门设计为直接安装到电路板上，而不是硬接线。

　　自 20 世纪 80 年代以来，表面贴装技术得到了广泛应用。这是因为 SMT 工艺是自动化的，这意味着它可以为制造商和客户节省时间和成本。以前的方法是通过电路板之间的孔手工布线将组件连接在一起，这意味着这需要人工操作，当然，也存在人为错误的风险。与通孔布线方法相比，SMT 工艺也更能适应未来的技术进步。

　　表面贴装技术的其他优势包括更高的元件密度和更小的元件尺寸，以及更好的抗压性能。使用表面贴装技术还意味着电路板的两侧都可以安装元件。

　　典型的SMT工艺流程是怎样的?

　　表面贴装技术的过程主要包括三个步骤，包括焊膏印刷、元件放置和回流焊接。

　　焊膏印刷

　　焊膏印刷过程采用机器进行，保证准确性和速度。

　　在组装的这一部分，印刷机使用预制的 PCB 模板和刮刀涂抹焊膏。这种焊膏通常是助焊剂和锡的混合物，用于连接 SMC 和 PCB 上的焊盘。

　　在此过程中，每个焊盘上必须覆盖适量的焊膏。否则，焊料在回流炉中熔化时将无法建立连接(稍后会详细介绍)。

　　控制焊膏印刷工??艺的质量至关重要。这是因为，如果在此阶段未检测到任何印刷缺陷，它们将导致后续出现其他缺陷。因此，模板的设计至关重要，装配团队必须小心谨慎，以确保该过程可重复且稳定。值得庆幸的是，为了使流程顺利进行，大多数焊膏印刷机都可以选择包括自动检查。

　　但是，有时也会使用外部机器来评估印刷质量。这些焊锡印刷机检测机采用 3D 技术，可以进行更彻底的检测。这是因为它们会检查每个焊盘的焊膏体积，而不仅仅是印刷面积。

　　元件放置

　　一旦 PCB 通过检查，它就会进入 SMT 组装过程的元件放置阶段。

　　在此阶段，使用真空吸嘴或夹持器将要安装在 PCB 上的每个组件从包装中取出。之后，机器将其放置在编程位置。执行此过程的机器不仅高度准确，而且速度极快。一些先进的机器每小时可以放置 80.000 个独立组件。

　　将所有单个元件放置在 PCB 上后，必须对其进行检查，以确保放置正确。这是该过程中非常重要的一步，因为如果任何放置错误未被发现，而零件被焊接到该位置，则会导致大量返工，这既昂贵又耗时。

　　回流焊接

　　放置的元件通过检查后，工艺将进入回流焊接阶段。在 SMT 工艺的这一部分，PCB 被放入回流焊接机(有些人称之为回流炉)。

　　在这里，所有电气焊接连接都是在组件和 PCB 之间形成的。使用热量，先前涂抹的焊膏会转化为焊料。同样，在此阶段，准确性至关重要，因为如果 PCB 加热到过高的温度，零件或组件可能会损坏，PCB 将无法按预期运行。如果温度太低，可能无法建立连接。

　　为了确保较佳效果，焊接机内的所有 PCB 都放置在传送带上。然后，它们在一系列区域中逐渐加热，然后通过冷却区。

　　为了避免焊点缺陷，PCB 必须在每个区域停留正确的时间。然后，PCB 还必须完全冷却后才能进行处理或移动。否则，它们可能会弯曲。

　　PCB 经过回流焊机后，会进行最后一次检查。此检查通常由 3D 自动光学检测机 (AOI) 执行。这是为了确保焊点质量符合预期，并且 SMT 过程中没有出现任何错误。机器用于此过程是因为它们比人类快得多，并且分析更准确。