smt贴片技术及其相关的表面贴装设备 (SMD) 大大加快了 PCB 组装速度，因为组件只需安装在电路板上即可。

　　如今，几乎所有商业制造的设备都采用表面贴装技术 (SMT)，因为它在 PCB 制造过程中具有显著的优势，并且就尺寸而言，使用 SMT 组件可以将更多的电子设备装入更小的空间内。

　　除了尺寸之外，表面贴装技术还允许使用自动化 PCB 组装和焊接，这带来了可靠性的显著提高以及成本的巨大节省。

　　在 20 世纪 70 年代和 80 年代，用于各种设备的电路板的 PCB 组装的自动化水平开始提高。使用带引线的传统元件对于 PCB 组装来说并不容易。

　　电阻器和电容器需要预先形成其引线，以便它们能够穿过孔，甚至集成电路也需要将其引线设置到精确正确的间距，以便它们能够轻松地穿过孔。

　　这种方法总是很难，因为引线经常会错过孔，而确保它们准确穿过孔所需的公差非常严格。因此，经常需要操作员干预来解决组件安装不正确并停止机器的问题。这减慢了 PCB 组装过程并大大增加了成本。

　　对于 PCB 组装来说，元件引线实际上不需要穿过电路板。相反，元件直接焊接到电路板上就足够了。因此，smt贴片技术应运而生，随着 SMT 元件的优势被人们看到和认识到，其使用量迅速上升。

　　如今，smt贴片技术是电子制造业中用于 PCB 组装的主要技术。SMT 元件可以做得非常小，并且种类繁多，尤其是 SMT 电容器和 SMT 电阻器。